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LM358P,LM358M,LM358N只是封装方式不一样而已。芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母 前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。象MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。象MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。
芯片中的PCM通常指的是PCM编码解码器,也称为音频编解码芯片。它是一种专门用于数字音频处理的集成电路,主要用于将模拟音频信号转换为数字化的PCM数据流,或将数字化的PCM数据流转换为模拟音频信号输出。PCM芯片在音频设备中扮演着重要的角色,如在音频采集卡、声卡、CD播放器、MP3等设备中都广泛应用。
H字段表示内存芯片的修正版本。空白或H代表第1版;A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。也有一些特殊的编号规则,如:编号为HY57V64420HFT是第7版;编号为HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版;编号为HY57V28420AT是第3版;编号为HY57V56420HDT是第5版。I字段表示功率消耗能力。
芯片比较复杂。确定芯片的编码需要你对你的产品以及《税则》中关于集成电路的定义有一定的了解。你可以看看以下资料,详见截图。
1、李广弟等,《单片机基础》,北京航空航天出版社,2001年7月。 楼然苗等,《51系列单片机设计实例》,北京航空航天出版社,2003年3月。 唐俊翟等,《单片机原理与应用》,冶金工业出版社,2003年9月。 刘瑞新等,《单片机原理及应用教程》,机械工业出版社,2003年7月。
2、同时任何复杂的电路系统都可以分解为多个具备单一功能的模块电路,按照这个思路,学习单片机系统我们也可以从单片机的功能模块电路入手,我们根据学生的认知规律,和学习单片的一般原理的方法,机将单片机教学模块分成几个部分,这里面每个部分有自己的专用模块[3]。
3、PIC16F84的程序存储器是由Flash(闪速)EPROM构成,它可用电来记录和擦除,而在断电时,仍可保留其内容。PIC单片机有些型号的程序存储器用的是EPROM,需要用紫外线来擦除;还有一些型号是一次性可编程(OTP)的产品(一经编程便不能再擦除)。PIC16F84有两个输入/输出口,即A口和B口。
1、参考文献格式为:[序号]+著作作者+篇名或书名等+参考文献的类型+著作的“出版年”或期刊的“年,卷(期)”等+“:页码(或页码范围)”。
2、选择合适的参考文献类型:参考文献类型较多,主要有专著[M],论文集[C],报纸文章[N],期刊文章[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],论文集析出文献[A]等。在选择时,需要根据自己的研究内容和目的来选择合适的类型。
3、论文里有百度百科的部分,在参考文献那里如何编写?参考文献按照其在正文中出现的先后以阿拉伯数字连续编码,序号置于方括号内。一种文献被反复引用者,在正文中用同一序号标示。一般来说,引用一次的文献的页码(或页码范围)在文后参考文献中列出。
4、论文参考文献的正确格式如下:中文文献:作者(姓+名),标题,出版物,出版年份,页码。例如:李晓明. 探究中国城市化发展问题[J]. 社会科学期刊,2015(2):10-1英文文献:作者(姓+名),标题,期刊名,发表年份,卷号,期号,页码。
5、论文参考文献的要求如下: 文献来源:参考文献必须是可信、权威的出版物,包括学术期刊、会议论文集、专著、学位论文等。 格式规范:参考文献需要按照规定格式书写,一般包括作者、题目、出版物名称、出版年份、页码等信息。不同的学科领域可能有不同的参考文献格式要求,需要根据具体情况进行调整。
第一章,";绪论";阐述了系统芯片在微电子技术发展中的重要性,以及电子设计自动化技术与硬件描述语言的基础概念。其中,电子设计自动化技术的发展历程和Top-Down设计方法,以及硬件描述语言如VHDL的概述,为后续章节打下了坚实的基础。
eda工程概论1 概述:eda工程是通过设计语言实现电子系统的自动化设计过程。2 实现载体:eda工程以计算机软件为载体,支持集成电路设计。3 设计语言:eda工程使用如veriloghdl和vhdl等高级设计语言。4 特征:eda工程强调模块化、自动化和可重复使用的设计。
本书深入探讨了EDA工程的理论核心和系统芯片SOC的实用设计策略。首先,第1至第3章追溯了电子设计自动化的发展历程,详尽介绍了常见的设计方法和集成电路设计的基本流程,以及集成设计环境的构建原理。第4章专门讲解了Verilog HDL语言,它是电路设计中的重要工具,为硬件描述提供了一种强大且灵活的语言。
首先,SoC由可复用的知识产权(IP核)构成,这些IP核是具有特定系统功能的、独立可销售的微电子模块,它们具备高度的灵活性和可扩展性。其次,IP核通常采用深亚微米以上的工艺技术进行制造,这确保了芯片的高性能和小体积,适应不断发展的技术需求。
物理设计,包括芯片布局和制造工艺,是芯片实现的基础。片上网络(NoC)技术,连接各个部分,确保数据高效流动。
本书将为系统级芯片(SOC)或嵌入式系统的设计师和管理者带来显著的提升。通过应用本书的理论,他们能够开发出创新的设计策略,从而显著提高设计效率,实现指数级的增长。对于原本从事RTL级、逻辑级或物理级设计的人员,想要转向系统级设计,本书将帮助他们建立起对设计全局的理解,从而实现设计的全面掌控。